In der Automobiltechnik rückt die Elektrifizierung des Antriebsstrangs zunehmend in den Mittelpunkt, und die Nachfrage nach hochwertigen IGBT- und Siliziumkarbid-Leistungsmodulen steigt rasant. Daher ist die Entwicklung einer neuen Technologieplattform für Leistungsmodule ein wichtiger Ansatz, um die hohen Anforderungen der Fahrzeugindustrie zu erfüllen und Markteinführungszeiten zu verkürzen.
Aus diesem Grund stellt Danfoss seine neue DCM™-Technologieplattform vor, die gezielt an die technologischen Entwicklungsherausforderungen im Bereich der Traktionswechselrichter für E-Mobile und Hybrid-Elektrofahrzeuge angepasst wurde. Die DCM™-Technologieplattform unterstützt marktführende Danfoss-Technologien: von Danfoss Bond Buffer® (eine Kombination aus Matrizenbefestigungs- und Kupferdraht-Verbindungstechnologien) über Transferformprozesse für robuste Gehäuse bis hin zu Flüssigkühltechnologien wie ShowerPower® oder SP3D®.
Die DCM™ ist eine robuste, chipunabhängige Technologieplattform und wurde für Si- und SiC-Halbleiter entwickelt. Sie ist klar strukturiert und basiert auf bewährten Technologien, dennoch ist sie skalierbar und kann auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden.
Das Leistungsmodul DCM™1000 wurde für 750V-Halbleiter aus Silizium (Si) entwickelt, das Leistungsmodul DCM™1000X für 1200V-Halbleiter aus Silizium oder Siliziumkarbid (SiC). Beide sind für den Einsatz unter härtesten Bedingungen konzipiert und bieten die Technologien Danfoss Bond Buffer®, Shower Power 3D® und Transfer-Molding.
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