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SiC-Leistungsmodule

Die erste Wahl bei SiC-Leistungsmodulen

Die Industrien der Welt wachsen schnell und die Nachfrage nach innovativen und zuverlässigen Technologien steigt. Die technischen Anforderungen von morgen werden nicht so sein, wie die Anforderungen von heute.

SiC bietet viele Möglichkeiten für Kosten-, Größen und Leistungsverbesserungen auf Systemebene. Dies gilt insbesondere für Anwendungen mit hohen Schaltfrequenzen. Die Implementierung von SiC bringt jedoch einige Herausforderungen mit sich, die eine erstklassige Verpackung erfordert.

Um SiC optimal nutzen zu können, ist Folgendes erforderlich:

Kundenspezifisches, induktionsarmes Gehäuse und Pin-Out für hohe Schaltgeschwindigkeiten

Hochmoderne Klebe- und Verbindungstechnologie (Danfoss Bond Buffer®)

Direkte Flüssigkeitskühltechnik (ShowerPower®)

FAQs

Das Entwickeln von SiC-Leistungsmodulen kann eine Herausforderung sein. Um die Herausforderungen zu meistern, ist die Erfahrung in der elektrischen, thermischen und mechanischen Konstruktion von entscheidender Bedeutung. Nutzen Sie unsere bewährte SiC-Erfolgsgeschichte und arbeiten Sie mit unseren Anwendungsexperten zusammen, um Ihre SiC-Anwendungen auf die nächste Stufe zu bringen.

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