Leistungselektronik für Automobile

Ihr Partner für innovative Leistungsmodul-Lösungen für Hybrid-Elektrofahrzeuge (HEVs) und E-Automobile (EVs) 

Wenn es um die Einhaltung ehrgeiziger Zielvorgaben in puncto Zuverlässigkeit, Design und Kosteneffizienz geht, verlassen sich Automobilhersteller und Systemlieferanten seit über drei Jahrzehnten auf Danfoss. Wir unterstützen sie bei der Planung, Entwicklung und Herstellung kundenspezifischer IGBT- und MOSFET-Leistungsmodule.

Wir pflegen unsere Versprechen zu halten – dies ist einer der Gründe für unseren guten Ruf als führender Anbieter innovativer Leistungsmodullösungen.

Das Herzstück des elektrischen Antriebsstrangs: IGBT- und MOSFET-Module

Sowohl bei den Hybrid-Elektrofahrzeugen als auch bei den reinen E-Mobilen konzentriert sich die automobiltechnologische Evolution zunehmend auf die Elektrifizierung des Antriebsstrangs. Der typische Kern praktisch jedes elektrifizierten Antriebsstrangs ist ein Halbleiter-Leistungsmodul. Danfoss hat hierfür bipolare Transistormodule mit isoliertem Gate (IGBT-Module) und Dioden- bzw. Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistormodule (MOSFET-Module) im Sortiment.

Das IGBT- oder MOSFET-Leistungsmodul gilt als das „Herzstück“ des elektrifizierten Antriebsstrangs, und es funktioniert auch so: Wie ein menschliches Herz pumpt es Energie, um ein System zu versorgen. Es verteilt den von der Elektrofahrzeugbatterie stammenden Gleichstrom und wandelt diesen in Wechselstrom um – dieser wiederum erreicht nun das Fahrzeugantriebssystem. Dies macht das IGBT- bzw. das MOSFET-Powermodul zu einer entscheidenden Komponente bei der Verbesserung der Energieeffizienz und der Batteriekapazität.

Der effiziente Einsatz von Leistungshalbleitern ist der Schlüssel zur Kostenoptimierung im Bereich der HEV- und EV-Wechselrichteranwendungen. Leistungshalbleiter sind der größte Kostenfaktor im Bereich der Power-Module und machen etwa die Hälfte der Modulkosten aus. Daher liegt es auf der Hand, dass die optimale Nutzung der Halbleiter zu einer Schlüsseldisziplin wird. Danfoss erreicht dies ohne Derating und kann somit die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der IGBT- und MOSFET-Leistungsmodule optimal erhalten.

Automobilanwendungen

Danfoss bietet innovative Technologien für maßgeschneiderte IGBT-, MOSFET- und Siliziumkarbid-Leistungsmodule (SiC-Leistungsmodule). Diese Konzepte sind bereits in einer Vielzahl von Automobilanwendungen zu finden:

Danfoss ist Vorreiter bei der Verpackung von Leistungshalbleitern. Wir haben ein marktführendes Portfolio an innovativen Verpackungstechnologien entwickelt, um die größten Herausforderungen der Automobil-Leistungselektronik zu meistern. Mithilfe dieser Technologien können wir die zuverlässigste und kostengünstigste Lösung für Ihre individuelle Anwendung entwickeln. Und nicht zuletzt profitiert auch der Endkunde – in Form eines komfortablen Fahrerlebnisses.

Innovative Verpackungstechnologien:

Unsere Anwendungsexperten: Sie unterstützen Sie beim Design und bei der Prototypen-Entwicklung, von den ersten Tests und Qualitätssicherungsmaßnahmen bis hin zur Großserienfertigung. Dank eines schnellen und flexiblen Management- und Designprozesses liefert Danfoss die ersten Prototypen innerhalb weniger Wochen. Zu Produktionsbeginn werden die Lieferungen nahtlos in Ihre Versorgungskette integriert.

Wir überzeugen durch langjährige Erfahrung, hochautomatisierte Prozesse und modernste, IATF-16949-zertifizierte Produktionsabläufe – in allen Entwicklungsfragen arbeiten wir eng mit Ihnen zusammen. Dieser Ansatz stellt sicher, dass wir Ihre spezifischen Anforderungen genau verstehen und auch strenge Anforderungen präzise erfüllen. Wir legen besonderen Wert auf die Forschung und Entwicklung; einige unserer Kompetenzschwerpunkte sind: