Danfoss und General Electric beschließen ihre strategische Zusammenarbeit

Freitag, 24. März 2017

Danfoss Silicon Power baut seine Produktion in den USA auf und geht eine Partnerschaft mit dem Industriekonzern General Electric (GE) ein. Dank dieser Zusammenarbeit kann Danfoss Silicon Power zum weltweit führenden Anbieter von Siliziumkarbid-Leistungsmodulen aufsteigen.

SiC-Leistungsmodule ermöglichen die Herstellung kleinerer, schnellerer und effizienterer Elektronikgeräte. Man geht zudem davon aus, dass diese die Wind- und Solartechnologie revolutionieren und künftige Elektro- und Hybridautomobilgenerationen prägen werden.

Die transatlantische Zusammenarbeit zwischen Danfoss und GE findet unter dem Dach des New York Power Electronics Manufacturing Consortium (NY-PEMC) in Utica im Bundesstaat New York statt. Dieses öffentlich-private Konsortium zur Schaffung von Arbeitsplätzen im Hightech-Bereich wurde zusammen mit ähnlichen Programmen im Jahr 2014 durch den Bundesstaat New York ins Leben gerufen und mit Mitteln in Höhe von mehr als 20 Milliarden US-Dollar ausgestattet. 

Anfang 2018 konnte Danfoss Silicon Power den Verpackungsbetrieb für Siliziumkarbid-Leistungsmodule in Utica aufnehmen und wird in den kommenden Jahren voraussichtlich Hunderte von Arbeitsplätzen schaffen – GE wird seinerseits die Siliziumkarbid-Chips für die Module bereitstellen.

Bekannt gegeben wurde diese Neuigkeit am Freitag, den 24. März, durch den Gouverneur von New York, Andrew M. Cuomo, dessen Bundesstaat die gesamten Anlaufkosten trägt und die Produktionsanlagen finanziert. Danfoss wird sowohl die Anlage als auch die Ausstattung vom Staat New York pachten und die gesamte Einrichtung in Utica nutzen, zu der neben zwei Reinräumen auch Labore, Büros und Logistikflächen gehören.

„Dies ist ein Meilenstein für Danfoss, da die USA unser größter Markt und für unseren Unternehmenserfolg entscheidend sind. Die Zusammenarbeit mit GE hat große strategische Vorteile für Danfoss – sie ist wichtig für unsere zukünftigen Wachstumspläne in den USA, und wir setzen große Erwartungen in die weitere Entwicklung in diesem hochspezialisierten Bereich“, so Kim Fausing, Exekutiv-Vizepräsident und leitender Geschäftsführer der Firma Danfoss.

Mit 330.000 Mitarbeitern ist GE eines der weltweit führenden Industrieunternehmen. Es hat Millionen von Dollar in die Entwicklung seiner ultradünnen SiC-Chips investiert, die in den Leistungsmodulen von Danfoss zum Einsatz kommen werden.

Danfoss Silicon Power mit Sitz in Flensburg (Deutschland) ist Teil der Danfoss-Gruppe, die weltweit mehr als 25.000 Mitarbeiter beschäftigt. Danfoss Silicon Power ist ein führender Hersteller von Leistungsmodulen, die in einem breiten Spektrum von Anwendungen in der Industrie, im Automobilbau und im Bereich der erneuerbaren Energien zum Einsatz kommen. Das Unternehmen hat bereits für mehr als 25 Millionen (meist europäische) Automobile die benötigten Leistungsmodule geliefert. 

„Danfoss Silicon Power wird eine einmalige Position als einziger unabhängiger SiC-Modulhersteller in den USA einnehmen – und GE ist vom ersten Tag an Kunde. Somit hat sich für uns die Tür zum US-Markt geöffnet, wo die Nachfrage nach Leistungsmodulen von Danfoss Silicon Power voraussichtlich explosionsartig wachsen wird“, erklärt Claus A. Petersen, Geschäftsführer und Vizepräsident von Danfoss Silicon Power.

Über die SiC-Leistungsmodule:
SiC-Leistungsmodule sind die Antwort auf die globale Nachfrage nach kleineren, schnelleren und effizienteren Elektronikgeräten. So können SiC-Leistungsmodule beispielsweise den Stromverbrauch eines Elektromobils um 10 %, den Energieverbrauch in Rechenzentren um 5 % und das Gewicht eines Flugzeugs um 500 Kilogramm senken. Künftig sollen Leistungsmodule auch in anderen Branchen (beispielsweise in der Schifffahrt, in der Offshore-Industrie und im Krankenhausbereich) zum Einsatz kommen.

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Danfoss Medienarbeit
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