IGBT 功率模块

优势：

• 半导体领域更具成本效益的解决方案
• 增加功率密度和热鲁棒性
• 延长使用寿命，增加可靠性

关于 Danfoss Bond Buffer®

增加功率密度而不降低电流额定值，同时增加可靠性，延长模块使用寿命。Danfoss Bond Buffer® 是一项突破性的焊接与连接技术，可助您提高系统性能的标准。我们荣获专利的 DBB® 概念是基于一个创新结合 — 铜丝焊接和烧结芯片贴装，取代了传统的焊点。
DBB® 技术实现的功率循环能力比铝丝键合功率模块高 15 倍。这允许在较高的结温下运行，而不需要电流降额。改善后的功率循环能力让优化半导体区域尺寸成为可能，从而提高解决方案的成本效益。

优势：

• 减少实现预期输出所需的半导体面积
• 实现市面上最高的功率密度
• 减少所需的热界面材料
• 低差压降
• 均匀冷却
• 延长系统使用寿命 
• 比标准冷却效率更高 

关于 ShowerPower® 

智能且高效的热管理是丹佛斯技术组合的重要组成部分，让我们能够实现更高的系统性能。我们荣获专利的 ShowerPower® 概念在基板设计了多个迂曲冷却通道以引导冷却剂，确保高效的直接液体冷却。此设计在冷却通道中产生涡流效应，改善了热性能。也就是说，冷却剂不断地接触到需要冷却的表面。这一概念让有效传热系数几乎翻倍，大大提高了电流承载能力。

优势：

• 优越的机械鲁棒性 
• 在更高的运行温度和温度循环下保持稳定
• 增加功率密度
• 防湿
• 延长使用寿命

关于转注成型

苛刻条件下的电力传动系统运行等多种应用都受益于我们独特的转注成型封装设计。密封且防振防湿，该逆变器可实现
稳定可靠的性能 — 即使在受到机械冲击时和潮湿环境下。
转注成型结合我们的 bond buffer 技术，可允许更极端的温度循环和更高的结温，以增加功率密度。

标准组件的功能是否也限制了您的抱负？

为了击败竞争对手，您需要以不同的方式思考。在这里，您可以选择： 围绕标准功率模块设计应用，或设计功率模块以适合应用。决心利用最新的技术机遇实现卓越的性能目标？那么定制功率模块解决方案就是为这样的工程师而打造。 

丹佛斯致力以对话和自由的哲学为基础，采用定制化思维模式。这让我们能够为您提供功率模块的世界中前所未见的灵活性。我们经验丰富且技术娴熟的专家可助您定制解决方案，完全贴合您系统需求的所有基本参数。

我们会从有竞争力的供应商库中甄选最合适的芯片，并仔细选择功率模块组件、封装和电气配置，确保充分利用功率半导体的潜力。这样，我们可以降低 IGBT 功率模块的整体成本。

我们意识到，定制功率模块并不适合所有客户。但对许多人来说, 单独设计的功率模块是在系统层面实现苛刻的成本和性能目标的途径。但正是通过定制，这些技术能够真正发挥了作用。奖赏将是在系统级的成本效益方面得到回报，特别是对于大批量制造而言。

您可按需选择芯片
— 我们完全兼容

我们的功率模块具备半导体独立性，可以兼容您选择的
任何合作制造商的任何芯片类型。

作为一家公司，丹佛斯实现了真正的芯片和组件独立性。我们与任何特定的半导体供应商均保持技术和商业上的独立性。我们不想把我们自己或您同单个供应商捆绑在一起。

我们的灵活性代表了可极其自由地选择最佳解决方案。从半导体的密度和类型到基板的材料，每个组件都是根据您的特定需求选择的。这使我们可以完全自由地选择最佳解决方案，而不管应用是什么。

丹佛斯不受特定芯片制造商的限制，丹佛斯能够满足您的首选供应商要求，也能在供应短缺情况下满足您的备用供应商要求。我们极具灵活性，让您可混合使用多种半导体，提高模块性能，同时确保最优效率、成本效益和供应安全。

恒久卓越品质

为确保您只收到最高质量的组件，我们的整个制造过程（甚至电子和测试过程）都在洁净室条件下进行。我们最先进的生产设备可以自动将模块从半导体直接封装到晶圆上进行最终的电气测试。我们经认证的流程是您始终如一的高品质和从开发到批量制造的流线型路径的保证。

丹佛斯硅动力的功率模块生产在自动化装配线上完成。我们拥有 3.5 万平方米的研究、开发和生产设施，已获得以下认证：

• ISO 9001
• IATF 16949
• ISO 14001
• ISO 50001 
• OHSAS 18001
• REACH

这些认证让我们能够快速将开发项目转变为大批量生产，可以无缝集成到系统供应商或原始设备制造商的供应链中，完全专注于质量。