世界工业进程正在迅速发展，对创新和可靠技术的需求也不断提升。未来的技术要求与现在不会相同。
SiC 为系统层面的成本、规模和性能改进注入了许多可能性。对于高开关频率的应用尤为如此。然而，SiC 的运用还伴随着多个挑战，需要顶尖的封装技术作为支持。
定制化、低电感封装以及引脚布局，使高切换频率得以实现
先进焊接与连接技术 (Danfoss Bond Buffer®)
直接液体冷却技术 (ShowerPower®)
SiC 功率模块的设计可能充满挑战。为了克服这些挑战，电气、热力和机械设计方面的丰富经验是关键。利用我们经过验证的 SiC 追踪记录，与我们的应用专家合作，将您的 SiC 应用推至更高水平。
碳化硅具有许多优点，但其技术设计也存在几个挑战需要克服。
电气设计挑战
热设计挑战
机械设计挑战
SiC 功率模块的典型应用包括：
丹佛斯工程师定制 IGBT 模块，完全贴合您的应用需求。
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三十多年来，丹佛斯通过为电力牵引逆变器设计、开发并生产定制功率模块，不断地帮助顶级汽车制造商和系统供应商实现各种严苛的可靠性、设计和成本目标。
电机驱动器是现代全球工业的支柱。它们隐藏在机器内部，但它们的作用不可或缺。数十年来，丹佛斯不断地为工业电机驱动器设计、开发和生产定制 IGBT 功率模块。
如今，丹佛斯在世界范围内与一些最具创新性和最成功的太阳能逆变器制造商展开合作，其共同的任务是降低太阳能的成本，从而过渡至更可持续的未来
了解更多有关 SiC 功率模块的基本概念及其工作原理，以及为什么在特定应用中首选 SiC。
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