我们的工业团队在此为您提供支持
我们可以帮助您优化您的动力系统。我们的资深专业工业团队将与您密切合作，为您设计定制与您应用相匹配的功率模块。在确保开发时间与整体成本同步减少的基础上，我们为您定制充份将硅 (Si) 或碳化硅 (SiC) 的性能发挥到最佳的解决方案，从而满足您的应用性能需求。我们将它称为： 值得信赖的设计方案！
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结识我们的工业专家
富有灵活性的标准壳体
丹佛斯以对话和自由的理念为基础，采用随客户而异的变通方法开展工作。这让我们能够为您提供功率模块的世界中前所未见的灵活性。这意味着，我们通过标准工业封装提供定制解决方案，以实现灵活的配置（包括在标准壳体中自由选择芯片），从而满足您的特定应用需求。
芯片独立性
丹佛斯出品的所有功率模块都可以兼容任何 IGBT 和 SiC MOSFET 制造商生产的任何类型的半导体。我们提供硅以及碳化硅配置，并且可以为您的特定技术和性能目标提供支持。丹佛斯不受特定制造商的限制，这意味着我们既可以满足您的首选供应商要求，也可以在供应短缺的情况下满足您的备用供应商要求。
凭借多年积淀的行业知识和专长，我们还可以帮助您确定最适合于您应用的芯片，以确保一流性能和供应安全性。
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工业电机驱动器
您是否知道，如果在每一种合适的应用中都使用交流驱动器，那么全球电能消耗可以减少 10%？
电机驱动器在各行各业中都发挥着十分重要的作用，有助于让世界以及我们的生活方式变得更加可持续发展。
实现半导体的最佳性能
Danfoss Bond Buffer® 是焊接与连接技术中的一项重大突破，它可以帮助您使系统性能再上一个台阶。
DBB® 技术可减少半导体占用空间，以实现更具成本效益的解决方案。而且，它还可以提高功率密度和热稳定性，同时延长功率模块的使用寿命并增强其可靠性。
