我们可以帮助您优化您的动力系统。我们的资深专业工业团队将与您密切合作,为您设计定制与您应用相匹配的功率模块。在确保开发时间与整体成本同步减少的基础上,我们为您定制充份将硅 (Si) 或碳化硅 (SiC) 的性能发挥到最佳的解决方案,从而满足您的应用性能需求。我们将它称为: 值得信赖的设计方案!
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与丹佛斯合作缘何别有天地!
谈到与我们的客户合作,我们从不流于表面形式。欢迎观看视频, Jonas 将为您展示为什么丹佛斯是您功率模块提供商的正确选择。
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丹佛斯以对话和自由的理念为基础,采用随客户而异的变通方法开展工作。这让我们能够为您提供功率模块的世界中前所未见的灵活性。这意味着,我们通过标准工业封装提供定制解决方案,以实现灵活的配置(包括在标准壳体中自由选择芯片),从而满足您的特定应用需求。
我们可以帮助您构建更好的系统!
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丹佛斯出品的所有功率模块都可以兼容任何 IGBT 和 SiC MOSFET 制造商生产的任何类型的半导体。我们提供硅以及碳化硅配置,并且可以为您的特定技术和性能目标提供支持。丹佛斯不受特定制造商的限制,这意味着我们既可以满足您的首选供应商要求,也可以在供应短缺的情况下满足您的备用供应商要求。
凭借多年积淀的行业知识和专长,我们还可以帮助您确定最适合于您应用的芯片,以确保一流性能和供应安全性。
您是否知道,如果在每一种合适的应用中都使用交流驱动器,那么全球电能消耗可以减少 10%?
电机驱动器在各行各业中都发挥着十分重要的作用,有助于让世界以及我们的生活方式变得更加可持续发展。
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DBB® 技术可减少半导体占用空间,以实现更具成本效益的解决方案。而且,它还可以提高功率密度和热稳定性,同时延长功率模块的使用寿命并增强其可靠性。
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随着节能变得日益重要,功率管理已成为确保效率和持久性的关键。