三十多年来，丹佛斯一直在帮助汽车制造商和系统供应商实现各种严苛的可靠性、设计和成本目标。丹佛斯设计、开发并生产了定制型 IGBT 功率模块和 MOSFET 功率模块，以此来为他们提供支持。
作为一家领先的创新型功率模块解决方案供应商，正是我们信守承诺的雄厚实力，才让我们建立起良好的声誉。
对于混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 而言，汽车技术发展的核心始终在于传动系统的电气化。通常，几乎每个电力传动系统的核心是一个半导体功率模块。丹佛斯可提供绝缘栅双极型晶体管模块（IGBT 模块）以及二极管或金属氧化物半导体场效应晶体管模块（MOSFET 模块）。
IGBT 或 MOSFET 功率模块是电力传动系统的“心脏”。IGBT 或 MOSFET 功率模块的作用正如人类心脏一样——将能量分配到全身。在电机中使用时，它们能分配电动汽车电池中的直流电流并将直流电流转换为交流电流，从而驱动车辆推进系统。因此， IGBT 或 MOSFET 功率模块是改善能效和电池续航时间的关键元件。
实现 HEV/EV 换流器应用成本竞争力的关键在于高效运用功率半导体。功率半导体是功率模块的主要成本动因，占比约为模块成本的一半。正因如此，充分利用半导体是应用的关键守则。丹佛斯可在不降额的前提下实现该目标，因此不会影响 IGBT 或 MOSFET 功率模块的可靠性以及使用寿命。
适用于汽车牵引逆变器的新一代功率模块技术平台
DCM™ 技术平台
丹佛斯可针对定制型 IGBT、MOSFET 和碳化硅 (SiC) 功率模块提供创新技术。这些技术已被各类汽车应用所接受：
电动牵引逆变器（混合动力传动系统和电池电力传动系统）
功率管理（直流-直流变流器、车身电子驱动器和辅助驱动器）
电动助力转向系统 (EPS)
中压大功率电子设备/48V 电子设备
功率电子设备的温度管理
电动汽车充电
丹佛斯是功率半导体封装领域的领先者。我们研发的市场领先型创新封装技术组合，能应对汽车功率电子设备最有挑战性的方面。正是基于这些技术，我们才能为您的个人应用开发最可靠、最有成本效益的解决方案。同时，它们还能确保最终用户的舒适驾驶体验。
创新型封装技术：
Danfoss Bond Buffer® 先进焊接与连接技术
ShowerPower® 和 SP3D® 直接液体冷却技术
丹佛斯独特的转注成型工艺
我们的应用专家。他们从设计和原型设计，到测试和质量保证，再到大批量生产为您提供支持。通过采用快速灵活的管理和设计流程，丹佛斯在短短几周内便能提供首批产品原型。开始生产后，可确保交付过程与您的供应链无缝整合。
我们拥有多年的丰富经验、高度自动化的工艺流程、经 IATF 16949 认证的最先进生产作业，同时，与您展开密切合作，兼顾设计的各个方面。此方法保证我们能充分理解您的精确需求，并满足您的严格要求。我们非常重视研发，我们可进行：
电气设计与机械设计
使用寿命评估
产品特征描述
可靠性计算
资格证明与测试
热仿真与电气仿真
与丹佛斯合作的一大主要优势是灵活性。我们不希望将您或我们自身限制于单一的供应商。在丹佛斯，可以灵活地在众多 IGBT、MOSFET 或二极管制造商中进行选择。
每个部件的选取旨在满足您的特定需求。我们的应用专家可准确地满足您的要求——从半导体的类型和密度到底板材料。因此，无论何种应用，我们都能完全自由地选择最佳的解决方案。
通过采用独立芯片的方案，我们能在供电短缺时提供供电安全保障。此方法可改善供应链的设计灵活性和可靠性，尤其适用于快速增长的市场。
Danfoss Silicon Power 是一家生产定制 IGBT 功率模块、MOSFET 功率模块、SiC 模块和功率组件的全球活跃制造商。我们承诺根据您的精确需求单独设计每一个产品。
进一步了解 Danfoss Silicon Power 如何与工业、汽车和可再生能源行业制造商共同优化电气化设备。
三十多年来，丹佛斯通过为电力牵引逆变器设计、开发并生产定制功率模块，不断地帮助顶级汽车制造商和系统供应商实现各种严苛的可靠性、设计和成本目标。
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