DCM™ 技术平台

DCM™ - 用于汽车牵引应用的下一代直接液冷式功率模块技术平台

DCM™ 1000

满足严格的汽车要求的一个关键方法是开发新的直接液冷式功率模块技术平台。丹佛斯推出了 DCM™ 技术平台,该平台特别适合满足汽车牵引逆变器的技术要求,并基于市场领先的技术: 从结合了坚固封装用烧结芯片贴装、铜线键合和传递模塑工艺的 Danfoss Bond Buffer® 技术,到液体冷却技术(即 ShowerPower® 和 SP3D®)。

DCM™1000 是一款功能强大的芯片独立技术平台,面向 650 / 750V、300-700 Arms 电流的汽车传动系统应用。该设计灵活且可完全定制,并设计为宽带隙。

新技术平台可以有效地集成到电力牵引传动系统中,并且涵盖 200kW 以上的额定功率,并使其适用于各种动力传动系统架构。

总体而言,功率模块技术平台分工明确,基于成熟的技术,并且可扩展和定制以满足客户的特定任务剖面。 

DCM™ 1000X

用于牵引应用的丹佛斯 DCM™ 功率模块技术平台已扩展至涵盖1200V Si 或 SiC 半导体。

与 DCM™1000 一样,DCM™1000X 可在最恶劣的条件下运行,满足汽车应用的严格要求。