6月17日，德国慕尼黑和丹麦诺德堡 – 鉴于电动汽车功率半导体长期市场需求的不断增长，丹佛斯集团和英飞凌科技股份公司签署完成了一份长期批量供货协议。英飞凌将为丹佛斯硅动力事业部（DSP）提供 IGBT和二极管芯片组。芯片主要应用于控制电动汽车电机逆变器的功率模块。
丹佛斯硅动力副总裁兼总经理Claus Petersen表示："电动汽车市场正在明显复苏，供应行业正在为此做好准备。"“对于我们作为电动驱动系统功率模块制造商，半导体的长期安全供应至关重要。此次协议的达成，使我们能够满足客户的高增长预期。”Petersen 总结道。
"相较于传统汽车，每辆电动汽车半导体总量将增加到传统汽车的两倍。在额外增加的部份里功率半导体是目前最大组成部分，"Infineon汽车事业部总裁Peter Schiefer谈到。"我们产能的扩张比如我们在奥地利维拉奇的工厂，使我们能够与丹佛斯等客户建立长期合作关系。可靠且有弹性的供应链对于电动汽车革命的快速成功至关重要。“
针对于中国新能源市场日益增长的需求，此次协议的达成将确保供货安全可靠性，推进中国区业务加速发展。
英飞凌在德国德累斯顿和奥地利维拉奇工厂为丹佛斯生产IGBT和二极管。丹佛斯在德国弗伦斯堡和美国纽约州的尤蒂卡生产功率模块。
丹佛斯硅动力 – 汽车、太阳能、风能和工业应用定制功率模块领域的技术领导者 – 是丹佛斯集团的一个独立业务部门，也是丹佛斯集团的一部分，致力于电气化改变我们的世界。
了解更多