#SiC 功率模块的不二之选
世界工业进程正在迅速发展，对创新和可靠技术的需求也不断提升。未来的技术要求与现在不会相同。
SiC 为系统层面的成本、规模和性能改进注入了许多可能性。对于高开关频率的应用尤为如此。然而，SiC 的运用还伴随着多个挑战，需要顶尖的封装技术作为支持。
为了将 SiC 的特性发挥到最佳，需要：
定制化、低电感封装以及引脚布局，使高切换频率得以实现
先进焊接与连接技术 (Danfoss Bond Buffer®)
直接液体冷却技术 (ShowerPower®)
常见问题与解答
SiC 功率模块的设计可能充满挑战。为了克服这些挑战，电气、热力和机械设计方面的丰富经验是关键。利用我们经过验证的 SiC 追踪记录，与我们的应用专家合作，将您的 SiC 应用推至更高水平。
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