功率模块 (IGBT 和 MOSFET)

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设计未来的功率模块 

保持竞争优势表示随着客户需求的变化而灵活变化。也意味着在您需要时,确信您的供应商能够准确地交付所需的产品。丹佛斯致力于为客户制定量身定制的解决方案。 

“根据您的需求进行定制”表示,我们的应用专家可与您密切合作,从设计、样机、测试和质量保证再到大批量生产,全程为您提供支持。

将您的应用提升到新的水平

是否决定利用最新的技术机会? 您的目标是否受到标准零部件功能的限制? 为了在竞争中获胜,您清楚您需要变换思维方式。选择权掌握在您的手中: 要么围绕标准功率模块设计应用,要么设计适用于应用的功率模块。定制的功率模块能够使您的模块与所需应用无缝集成。另外,定制设计能够从系统层面降低成本,尤其是在量产阶段。

作为适用于多种应用的 IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)功率模块的领先供应商,我们认识到,定制功率模块并不适用于所有人。但是对于许可客户而言,单独设计的功率模块是从系统级别上满足苛刻的成本要求和性能目标的有效途径。

几十年来,丹佛斯一直在帮助大批量生产制造商设计解决方案,将其应用或功率系统提升到一个新的水平。无论您是想优化整体系统成本,减少功率损失,还是提高功率密度或效率,都需要以功率模块层级为起点。

 

从我们成熟的技术组合中获益

丹佛斯是当今全球最大的自主定制功率模块制造商。功率模块通常由绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、二极管或金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 组成。作为功率半导体封装领域的引领者,我们开发了一系列市场领先的创新封装技术,解决了高级电力电子产品中最具挑战性的问题。通过与一些大型汽车、可再生能源和工业制造商多年合作,我们在设计解决方案方面获得了独特的技能和经验,能够满足客户严苛的设计、成本和可靠性要求。

 

作为功率半导体独立封装领域的龙头企业,我们开发了一系列创新封装技术,解决高级电力电子设计中最具挑战性的问题。这使得我们能够针对您的个人应用设计并打造最可靠、最经济的解决方案。选择定制功率模块后,您就能够充分体验丹佛斯的世界级技术方案:

丹佛斯 Bond Buffer® 先进的封装与键合技术

ShowerPower® 和 SP3D® 直接液体冷却技术

丹佛斯独特的传递模塑工艺

合作成果

我们的应用专家可与您密切合作,从设计、样机、测试和质量保证再到大批量生产,全程为您提供支持。我们的员工、工艺和生产地点都经过了充分优化,致力于与客户合作打造解决方案。通过快速灵活的管理和设计流程,丹佛斯能在几周内交付首款样机。开始生产时,交付成果可与您的供应链无缝集成。

基于多年的经验、高度自动化的工艺、最先进的 TS 认证生产知识以及在设计各方面的密切合作,确保我们能够完全理解您的确切需求,并满足您的严格要求。我们非常注重研发,此外,我们还具备以下能力:

机电设计

生命周期评估

产品特征

可靠性评估

资质及测试能力

热电仿真

大批量生产

只要在高级电力电子能够满足业务需求之处,您就会看到丹佛斯的身影。我们基于自己的设计能力开展业务,因为我们的业务模型正是针对开发大批量定制解决方案而专门设计的。 

与丹佛斯合作的一大关键优势是灵活性。我们与任何特定的半导体供应商均保持技术的独立性。我们不想将自己或客户限定在单一供应商。我们允许客户在多家 IGBT、MOSFET 或二极管制造商中灵活选择。这意味着客户在选择最佳解决方案方面拥有极大的自由。从半导体的密度和类型到基板材料,您能够根据您的具体要求选择每个组件。因此,我们可以完全自由地选择最佳解决方案,而不论应用类型如何。我们提供独立的芯片选择,在供应紧张的情况下,可保证可靠的供货。这有助于提高供应链的设计灵活性和可靠性,对于快速增长的市场而言更是如此。

只要您就具体应用与我们合作,我们就保证您独家使用我们的专有开发产品。我们保证您对专有技术的独家使用权,确保您在行业竞争中遥遥领先。 

此外,我们还设计、制造和销售各种与工业标准插件兼容的功率模块。这使得我们成为采用双源采购策略公司的理想合作伙伴。无论采用哪种方式,我们极具成本效益的解决方案都能为您的系统设计注入独特的特性和功能,并使您从中获益。

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